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電子產品生產工廠一般都少不了這波峰焊和回流焊接設備，現在的線路板比較復雜，一般是回流焊和波峰焊都要用到的，這樣的話肯定是線路板先過回流焊接后再過波峰焊接。
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對回流焊工藝的正確管控是非常重要，回流焊工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。廣晟德回流焊這里分享一下回流焊傳送寬度和溫區設置標準。
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波峰焊產品的好壞直接跟波峰焊工藝參數控制有關，波峰焊的工藝控制是直接影響電子產品焊接質量的主要因素， 波峰焊工藝參數控制中***為主要的參數就是波峰焊溫度和焊接時間，
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波峰焊接過程中，影響波峰焊接質量的因素很多，需要關注的參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。廣晟德分享主要影響波峰焊接質量的因素：
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SMT回流焊機作用在于將PCB板與元器件實現焊接，具有生產效率高，焊接缺陷少、性能穩定的功能。是PCBA加工廠中的重要焊接設備。廣晟德科技下面具體為大家分享一下SMT回流焊機基本系統組成。
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回流焊首先對線路板板的表面貼裝元件（SMD）焊盤印刷錫膏，然后通過自動貼片機把SMD貼放到預先印制好錫膏的焊盤上。***，通過回流焊接爐，在回流焊爐中逐漸加熱，把錫膏融化，稱為回流（Reflow），接著，把PCB板冷卻，焊錫凝固，把元件和焊盤牢固地焊接到一起。
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再流動及自定位效應的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。廣晟德這里與大家分享一下無鉛回流焊點質量如何把控。
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波峰焊錫爐是波峰焊的核心部件，也是主要負責用來對線路板進行焊錫的部件，這里所說的波峰焊錫爐，它還包括波峰焊錫爐的控制部分。下面廣晟德波峰焊就與大家分享一下波峰焊錫爐常見故障分析處理。
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波峰焊接工藝是一個復雜的工藝過程，如果有哪個環節出現錯誤就會造成波峰焊接產品批量的不良。所以波峰焊操作必須要會波峰焊工藝技術參數的調試，廣晟德科技這里分享一下有哪些波峰焊工藝參數影響焊接質量？
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波峰焊接(Wave Soldering)技術主要用于傳統通孔插裝印制電路板的組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。 傳統插裝元件的波峰焊工藝基本流程包括準備、元器件插裝、波峰焊、清洗等工序。 廣晟德科技分享常見完整的波峰焊工藝流程。
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